A股三大指数当天集体收涨，创业板指涨势强劲，收清点位越沪指。限制收盘，沪指涨0.12，证成指涨0.80，创业板指涨1.96。沪京三市成交额跌破三万亿，较昨日缩量近3000亿。行业板块涨多跌少，非金属材料、稀土、玻璃玻纤、元件、小金属、通讯建设、电子化学品、金属新材料、半体板块涨幅居前，白酒、贵金属、证券板块跌幅居前。个股面，上升股票数目过3000只，逾120只股票涨停。

　　5月27日，覆铜板龙头建滔积层板再度向客户下发加价告知：板料加价10，PP（半固化片）加价20。对于加价原因，建滔积层板在告知中暗示：“由于近期铜价企，玻璃布价钱捏续上升且供应日趋垂死。”公司自即日接单起延迟新价。值得珍爱的是，这已是建滔积层板2026年内的四次加价，累计涨幅已过40。此前，公司分离于3月10日、4月3日和4月28日对谈判家具价钱各上调10。

　　而在英伟达行将出的新代Vera Rubin机架(VR200)中，PCB价值量迎来显耀抬升，凭据摩根士丹利供应链访谒表示，PCB试验从GB300的约3.5万好意思元，跃升至约11.7万好意思元。原因是Rubin引入了新模块（如ConnectX模块和中板PCB），同期电路板层数和材料等均有升迁。此外，贪图托盘中还新增了块44层的中板PCB，这在GB300中并不存在。

　　行业巨头也在积加多本钱开支。据媒体不统计，2025年以来，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、生益科技等国内主流PCB厂商加快延迟端PCB产能，占发展先机。其中胜宏科技公告年度总投资不200亿元（固定钞票投资180亿元），全力扩建AI做事器阶PCB产能；鹏鼎控股明确2026年本钱开支168亿元，聚焦淮安与泰国基地，布局类载板、多层板等端品类；沪电股份自2026年1月以来密集公告多个口头，累计投资总数170亿元，主攻多层、频速板产能。

　　国金证券以为，现时AI理瓶颈迭代与架构演进，正动PCB价值定位终了根底跃升。招商证券指出，中恒久看，围绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提、散热需求升迁等痛点，PCB产业链高卑劣正从头材料、新时期等多个维度进行立异升，有望开远期成漫空间。

　　国金证券：行业完成从承载平台到中枢互联介质的价值跃迁锡林郭勒盟钢绞线

　　现时AI理瓶颈迭代与架构演进，正动PCB价值定位终了根底跃升。Transformer架构下大模子理存在算力与带宽端错配，英伟达解耦式理架构对PCB提议密度封装、速互联、功率供电散热等条件，PCB时期门槛与认证周期对标半体封装。Rubin系列开启AI硬件密度时期，2026-2027年量产的VeraRubin、RubinUltra平台大幅升迁算力，正交背板以78层PCB替代铜缆，拉动PCB价量皆升，单台做事器PCB价值升迁两倍，钢绞线端PCB供需失衡延续至2027年。CoWoP案破PCB与封装基板界限，使PCB承担封装基板，单GPU配套PCB价值达600好意思元，M9材料体系升肖似上游供给垂死，动PCB工艺精度靠拢半体，行业完成从承载平台到中枢互联介质的价值跃迁。

　　招商证券：PCB产业链有望开远期成漫空间

　　插足2026年二季度，AI PCB产业链拉货节律提速，新增产能匹配下搭客户新平台AI做事器订单捏续开释，功绩有望保捏环比速增长趋势。中恒久看，围绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提、散热需求升迁等痛点，PCB产业链高卑劣正从头材料、新时期等多个维度进行立异升，有望开远期成漫空间。

　　华西证券：RTF和HVLP端铜箔供不应求

　　上游覆铜板、端铜箔、电子布及特种树脂等原材料价钱不竭上行，带动PCB制品价钱同步走。跟着覆铜板（CCL）加价，各大厂商相应调价，行家电子铜箔也正插足端家具（HVLP系列/RTF系列）上升、千般铜箔家具价钱多量上升、加工费捏续上行的行业周期。锂电铜箔和电子电路铜箔双双加价，加工费多量上调1500-5000元/吨，部分端家具加价幅度30，总体来说，2026年供需缺口比2025年大，尤其在AI算力硬件需求配景下，RTF和HVLP端铜箔供不应求。

　　国盛证券：展望到2029年行家PCB商场销售收入将达937亿好意思元

　　以销售收入计，行家PCB商场界限从2020年的620亿好意思元增长至2024年的750亿好意思元，CAGR为4.9。展望到2029年，行家PCB商场销售收入将达937亿好意思元，2025年至2029年CAGR为4.8。

　　东吴证券：看好国内企业扩产带动建设国产化机遇

　　HVLP铜箔主力供应商包括日本三井、古河、福田及韩国斗山，端电子布则由日本日东纺、旭化成等主，而日韩企业扩产意愿弱、速率慢，致供需失衡加重。当今铜箔建设与电子布建设均处于供不应求状况，看好国内企业扩产带动建设国产化机遇。

　　长城证券：AI做事器的需求增长以及数据中心和云基础秩序大界限扩展带来PCB的需求稳增

　　AI做事器的需求增长以及数据中心和云基础秩序大界限扩展带来PCB的需求稳增。凭据QY Research，按照家具细分，多层板是主要的细分家具，占据浮浅58.4的份额，然则HDI的占比在稳步升迁。跟着AI做事器升，GPU主板也将迟缓升为HDI，袖珍AI加快器模组常常使用4-5阶的HDI来达到密度互联，因此HDI将是曩昔五年AI做事器谈判增速快的PCB，相称是4阶以上的阶HDI家具需求增速快。Prismark预测2023-2028年AI做事器谈判HDI的年均复增速将达到16.3，为AI做事器谈判PCB商场增速快的品类。

　　（本文不组成任何投资建议，投资者据此操作，切收尾自夸。商场有风险，投资需严慎。)

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