芯片“加价潮”演烈澄迈预应力钢绞线价格，且有从端芯片向中低端芯片扩散的势头！

　　A股上市公司中微半周二(1月27日)发布加价见告函称，受现时全行业芯片供应病笃、本钱上升等成分的影响，封装制品委用周期变长，本钱较此前大幅度增多，框架、封测用度等本钱也握续飞腾。公司进程把稳究诘，决定于即日起对MCU、Nor flash等家具进行价钱调整，加价幅度为15—50。

　　中微半示意，若后续本钱再次发生大幅变动，价钱也将跟进调整。

　　公开信息深刻，中微半是国内先的MCU平台型芯片瞎想企业，其家具涵盖数字和模拟芯片，在模拟芯片域具有蹙迫地位。

　　何以全线加价？两大原因致

　　关于半体全线加价的原因澄迈预应力钢绞线价格，综机构不雅点看有两大原因。

　　先是端半体产能对中低端半体产能的挤占。

　　大同证券研报深刻，近期半体产业链呈现显贵的结构变化，其核心驱能源源于东说念主工智能时期海潮。上游核心元器件域呈现出供给络续下的病笃神气。由于AI加快芯片（GPU/ASIC）对台积电、三星等制程产能的先占据，传统事业器CPU的产能空间受到挤压。同期，存储原厂承袭的供应政策调整，动NAND和DRAM价钱出现显贵波动。

　　国信证券研报深刻，由于大家AI算力+存力握续景气，关于产业链供应资源的占日益隆起，电子产业内缺货加价的材干从GPU、端PCB、存储芯片向被迫元件、CPU、模拟、功率等延伸，对干系企业的瞎想功绩增多了弹预期。

　　其次是金银铜等原材料价钱飞腾，增多了半体制造的本钱。

　　中信证券新研报示意澄迈预应力钢绞线价格，近期电子行业多个细分板块干系公司发布加价见告，触及存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多细分域，其原因是2025年以来因上游金属本钱大幅进步，换取AI景气对合座需求的拉动。

　　中信证券在研报中阐述称，金属是电子域晶圆制造、封装互连、覆铜板等环节工艺/材料材干的环节原材料，主要包括金、银、铜等。2025年金、银、铜等期货价钱飞腾幅度折柳过50、150、50，且瞻望2026年，大家流动宽松以及部分金属供给侧络续配景下，主要金属品类价钱核心有望握续进步或保管位启动。在本钱显贵进步配景下，中游电子元器件材干多个细分赛说念开启加价海潮，25年H2以来咱们不雅察到存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装测试、LED、功率器件、模拟芯片、被迫元件等域链接有厂商发布加价函，锚索且这趋势正络续延伸至多厂商。

　　大摩也握肖似不雅点，此前半体封测巨头日蟾光晓谕加价。摩根士丹利（Morgan Stanley）新发布的究诘论述深刻，由于大家封测龙头日蟾光的产能照旧已趋近于限，掂量日蟾光将会在2026年调涨后段晶圆封装代工事业价钱，涨幅预期落在5至20之间，于原先预期的5-10。

　　摩根士丹利论述称，日蟾光这波加价主如若由于干系材料和制形本钱飞腾所带来的本钱压力，日蟾光已决定将包含基板、贵金属及电费在内的增多本钱转嫁给客户。同期，日蟾光将先向毛利率较的AI客户供货，以化家具组。

　　杠杆资金：筹这些票

　　东钞票Choice数据深刻，自昨年11月24日半体指数阶段见底上行以来，杠杆资金筹了批模拟芯片与封测成见股。

　　具体来看，臻镭科技名次，融资净买入7.6亿元；芯动联科名次二，融资净买入4亿元。

　　通富微电、卓胜微、华天科技、杰华特、昂瑞微-UW、蓝箭电子、电科芯片等个股融资净买额在2.8亿元至1亿元之间不等。

　　机构：半体产业链景气度进步预期强化

　　东海证券示意，受益于AI海潮，国内干系A股场所预估2025全年功绩达成大幅增长。2026年大家事业器出货量年增长率有望达到12.8，AI事业器出货量同比有望增长28以上，拉动存储、CPU等干系芯片加价。三星电子于2026Q1将NAND闪存的供应价钱上调以上，英特尔和AMD议论将2026Q1事业器CPU均价调涨10~15。现时电子行业需求握续复苏，供给有出清，存储芯片价钱飞腾，我国国产化力度预期。

　　星河证券示意，近期半体板块推崇较好，核心驱动是产业链景气度进步预期强化。除此以外，在外部环境配景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。诞生与材料在国产革命顶层瞎想下逻辑硬，数字芯片是算力自主的核心载体，封测受益于时期升。

　　招商证券示意，2026季度各品类存储价钱环比涨幅预期，掂量2026年全年大家存储供给合座保管偏紧气象，AI需求增长握续于产能推广速率，其他花消类存储和利基型存储受到产能挤压和下流浮躁备货等成分，价钱涨幅也远惯例水平。本年国内存储产业链多材干皆将受益于缺货加价海潮，核心忽视慈祥存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工等材干。