谁说文科生不行跨界？

作家 | 渡尘

谁说文科生不行跨界？

跨界，在互联网并不有数，但敢从英语业脚置身半体的东谈主，对是狠东谈主。

谁能思到，个东南大学英语业毕业生，没干几年翻译、没作念几年外贸，记忆扎进半体，后果然作念出冲刺港股IPO的半体角兽。就在近日，港交所流露了则重磅音问：江苏芯德半体科技股份有限公司（简称“芯德半体”）再次向港交所递交了上市苦求，华泰担任保荐东谈主。但比IPO自己吸睛的，是这公司身上，果然集皆了当下容易引爆成本阛阓面貌的环节词：封装、AI、国产替代、地国资、小米、OPPO、角兽、港股IPO。

环节的是，它的创举东谈主见国栋，若干有点“离谱”。

英语业出身，跨界干半体，莫得博士光环，也不是学院派大牛，却在短短几年时候里，把芯德半体上福布斯新晋角兽榜单，况兼如故“三登榜单”。成立不到6年，融资过20亿元，小米长江产业基金、OPPO关系成本、创投、联发科系成本、地国资依次下注。

这个故事，放在今天的创投圈，甚而都透着种不确凿感。

半体圈“跨界狠东谈主”。

半体圈，其实很少出现“文科生逆袭”的故事，因为这个行业太卷了。你会发现，大部分芯片公司创举东谈主，不是清华微电子，即是中科院半体所，要么国际名校博士，要么大厂时候大牛。这个赛谈，自带门槛，是以张国栋的经验，眼看往日如实有反差感。

2001年，张国栋从东南大学外语学院英语业毕业。按普通旅途长治钢绞线 矿用，他大致率会进入外贸、翻译或者解说行业，但他偏巧头扎进了半体，况兼干即是二十多年。这种行状选拔，在那时看来若干有些“不务正业”，但张国栋明显不这样思。他敏感地发现，英语不仅是门器具，是他与各人半体巨头成功对话的入场券。

许多东谈主以为，半体创业拼的是学历。本质上，信得过顶的芯片产业，拼产业劝诫、供应链智力和各人客户资源，而这恰正是张国栋的势。他早年作客户工程师，其后进入江阴长电封装有限公司，这公司当年95的客户，都来自泰西半体企业。也即是说，在许多芯片公司还没信得过接轨产业链的时候，张国栋还是天天在和各人客户交谈。

别小看这段经历，半体不是互联网。互联网创业，可能几十个东谈主就颖异起来，但芯片产业，实质上是各人工业体系复杂的合营游戏，迷惑、材料、工艺、客户考据、良率处罚，每个才略都其依赖产业链劝诫。许多时候天才，后难在买卖化；许多研发团队，后倒在在客户考据上。而张国栋大的智力，其实不是“搞科研”，而是懂产业，这是典型的“产业型创业者”。

在长电的16年里，他不仅见证了半体行业的起跑，从名时候工程师路拼到了董事岗亭。这种从外语到时候、从下层到处罚、从文科生到半体的丽都回身，为他在2020年创办芯德半体埋下了的伏笔。

那时，他看准了摩尔定律冉冉失布景下，封装时候正成为进步芯片能的环节旅途，而国内在这域依然存在代际差距。于是，芯德半体在南京出身了。夸张的是速率，成立仅4个月，公司就完成数百台迷惑采购、装配和调试。到2023年，成立刚满三年的芯德半体，入选福布斯新晋角兽企业榜单。

而成本，明显也闻到了滋味。

二

小米OPPO争相押注，凭什么？

许多东谈主会误以为，芯德半体仅仅又“蹭AI见地”的芯片公司。但本质上，它踩中的，是扫数半体产业里环节、也现实的块蛋糕——封装。往日十几年，半体大的问题是什么？不是不会经营芯片，而是产业链不完满。尤其在封装域，长久和龙头存在代际差距。而AI爆发后，这个短板瞬息被限放大。

因为将来AI芯片竞争，还是不仅仅“芯片经营”竞争，而是系统集成竞争。目下的芯片行业，大还是不再盲目追求5纳米、3纳米的限工艺，因为成本太、良率太低。这时候，若何把现存的芯片像“搭积木”样微妙地封装在起，锚索成了进步能的手锏。芯德半体主攻的即是这块地，从QFN、BGA这些传统封装，到WLP晶圆封装，再到目下各人前沿的Chiplet 2.5D/3D时候，芯德是国内少数首先集皆上述一起时候智力的供应商之。这亦然为什么，芯德半体会瞬息被成本狂追赶。

凭据公开信息，公司成立以来还是累计融资过20亿元，IPO前，由雷军终欺压的小米长江持股2.61，OPPO旗下的巡星投资持股1.14，此外还有晨壹投资、元禾璞华、国投招商等30多明星机构镇守。

许多东谈主不睬解，手机厂商为什么跑去投封装公司？谜底很现实，因为将来手机、AI末端、智能汽车，实质上都在争算力，而算力竞争的背后，即是封装智力。尤其小米，你会发现，这几年投资逻辑还是相等明显，但凡能影响将来硬件智力的中枢产业链，小米果然都会提前布局。从芯片到汽车，从机器东谈主到半体迷惑，小米越来越像产业成本，而不仅是浮滥电子公司。芯德半体，刚好踩在这个逻辑中心。

这种时候实力，成功转移成了爆发式的财务数据。2022年，芯德的营业收入唯有2.69亿元；2023年翻倍到了5.09亿元；2024年冲到了8.27亿元；而到了2025年，年营收还是细腻破裂10.12亿元大关。这种流通翻倍的增长弧线，在重财富、门槛的半体行业，还是特殊猛。

天然，芯德在研发上的插足，亦然绝不惜啬。2024年公司研发用度接近1亿元，到2025年上半年依然保持了0.44亿元的强度插足。限度2026年4月底，芯德还是拿下了225项利。这种用真金白银出来的时候壁垒，也让芯德在2024年到手切走了各人封装阛阓0.62的蛋糕，位列各人7。

毕竟，谁到这个产业，谁就可能拿到下轮AI产业链红利。

三

封装瞬息爆火，但这门生意真那么好作念吗？

要是你只看营收和估值，会合计这是的角兽。但反复辩论，会发现个有些狼狈的现实，营收诚然在涨，但死亡也在同步扩大。2023年亏了3.59亿元，2024年亏了3.77亿元，到了2025年，年内死亡额跨越扩大到了4.83亿元。即便看经改动后的数据，近三年的净死亡也都守护在2亿多元的界限。

为什么会这样？因为半体封测实质上，是个度耗钱的风光。

为了保持时候先，芯德插足了多量的研发用度，2024年就掉了近1个亿。别提那些动辄数千万台的封装迷惑，折旧用度和产线竖立成本，就像吞金兽样吞吃着现款流。限度2025年12月底，公司手头的现款及现款等价物，只剩下1.44亿元。这也就解释了，为什么他们要如斯急迫地冲刺港股IPO。在成本阛阓上，这叫“以时候换空间”。

何况，目下扫数半体行业，还是进入个相等诡秘的阶段。边是AI狂行业预期；另边，则是扫数产业越来越卷。尤其封装，这个赛谈近两年果然被捧成“后摩尔时间救世主”，扫数阛阓瞬息运行校服，谁掌抓封装，谁就掌抓下代AI芯片命根子。

这天然没错。但问题在于，封装是重财富生意，相等钱。迷惑贵、研发贵、产线贵、考据周期长，况兼良率爬坡其灾荒。这意味着什么？意味着行业很容易堕入“界限险恶”。你会发现，芯德半体诚然营收增长很快，但目下仍未信得过建设分解例模应。2025年上半年，公司收入增速还是运行放缓。

现实的问题是，行业竞争正在连忙升。各人有台积电、日蟾光、安靠这些巨头；国内还有长电科技、通富微电、华天科技等老玩，况兼大都在狂扩产。这意味着，封装，将来很可能会被卷出新度。

半体产业，正在进入新阶段。往日十几年，大拼的是“有莫得”；将来几年，拼的将是“强不彊”。而封装，很可能会成为半体环节的场硬仗。

在这个时间，能把“冷板凳”坐热，把“跨界”玩成“顶”，自己就还是是场值得喝彩的到手了。至于盈利？无意正如他当年选拔烧毁英语业，投身半体样，他赌的是个永久、海浪壮阔的将来。

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